红星发展引发的焦点：近期半导体材料（包括上游材料）的涨价有哪些？ |
| 时间：2026-06-04 20:43:57 来源：转载 作者：佚名 |
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2026年5-6月半导体全产业链涨价清单（上游矿产→衬底→制造耗材→封装材料，分四大类）
一、稀散金属（三代半导体/光电子上游原料，涨价最猛）
1.金属镓（氮化镓、砷化镓原料）
- 4N工业镓：2050～2300元/kg，年内+15%~20%震荡走强；
- 7N高纯半导体镓：3100～3250元/kg，年内+35%+持续涨价，AI高压GaN、光模块刚需、出口管制收紧；海外镓现货较2025年初翻倍。
2.金属锗（磷化铟衬底、光纤、红外）
- 锗锭：25000元/kg，2025年末13600元/kg，年内涨幅≈84%；卫星、激光雷达、InP衬底拉动。
3.金属铟（ITO靶材、磷化铟）
- 精铟：年内+45%+，800G光模块、面板靶材紧缺。
4.钽（钽靶材、钽电容原料）
- 钽锭：6700元/kg（年初2600元/kg），涨幅158%，非洲矿区减产+AI钽电容需求爆发。
5.锡（先进封装焊料）
- 沪锡45万元/吨，年内+38%，先进封装、PCB原料紧缺。
二、半导体衬底&第三代半导体晶圆
1.12英寸硅片（逻辑/AI/HBM芯片基材）
- 信越、SUMCO、环球晶5月官宣涨价：常规12寸+5%~8%；AI/HPC专用硅片+18%~22%；国内沪硅、立昂微同步跟涨5%~15%；全球每月缺口150万片，紧缺延续至2028年。
- 8英寸硅片：小幅+3%~7%，功率芯片需求回暖。
2.磷化铟InP衬底（高速光芯片）
年内累计**+250%以上，6月再加价20%~35%**；800G/1.6T光模块刚需，交期40周+、订单排至2027年末。
3.GaN氮化镓外延（高压功率器件）
8寸AI服务器高压GaN外延+10%~15%；6寸消费快充外延持平小幅降价，AI电源拉动高端紧缺。
4.SiC碳化硅衬底
车规级6寸衬底现货+8%~12%，新能源车800V平台放量。
三、晶圆制造核心耗材（光刻/特气/靶材/湿化学品）
1.光刻胶（日系龙头5-6月落地涨价）
- KrF光刻胶：+25%~30%；
- ArF干式/浸没：进口**+20%~25%**，国产+15%~20%；
- EUV光刻胶：+30%~35%，高端定制胶年内最高+50%。
2.电子特气
- 高纯氟化氢、三氟化氮、高纯氨气：+5%~12%；
- 半导体氦气：年内最高暴涨300%+，气源收缩；
- 电子级氢氟酸（湿化学品）：韩国厂商6-7月涨价35%~45%，硫磺、萤石原料大涨带动。
3.溅射靶材（钨/钽/铜/铝）
- 常规金属靶材：Q1+20%；
- 高端钽、钨特种靶材：+60%~70%，先进制程互连刚需。
4.CMP抛光液/抛光垫
高端抛光垫+8%~15%，HBM、先进制程扩产拉动。
四、封装&PCB配套材料（6月集中涨价）
1. EMC环氧模塑料（芯片封装树脂）：住友6月1日全系列+10%~20%，AI高端封装料涨近20%；
2. ABF载板薄膜（味之素）：三季度涨价30%，AI芯片FC-BGA刚需垄断供货；
3.PCB覆铜板、PP片：原料树脂涨价，覆铜板+10%、PP材料+20%。
五、不涨价品种（分化）
1. 消费级6寸GaN外延、低端快充GaN器件：价格小幅回落；
2. 普通6/8寸低阻硅片、低端PCB耗材：库存充足持平。
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