韩国312万亿韩元半导体+航天大额投资，相关概念股梳理（转载） |
| 时间：2026-07-04 14:17:38 来源：转载 作者：佚名 |
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一、事件核心逻辑
韩国联合三星、SK、韩华、现代、LG、斗山，合计 312 万亿韩元布局岭南产业带，两大主线：
半导体 & AI 算力：三星、SK 海力士加码存储、HBM、先进晶圆、AI 数据中心扩产，上游材料、设备、基板、PCB、电子元器件需求持续放量，国内供应商有望持续导入韩企供应链；
航天产业：以泗川打造国家级航天产业带，韩华、斗山主攻航空发动机、运载火箭、卫星制造，利好航空航天材料、结构件、卫星配套国内厂商。
二、半导体存储 / HBM 上游（三星、SK 核心受益链，优先级最高）
1. 半导体电子材料（韩企扩产刚需，批量供货三星 / SK）
雅克科技：半导体湿电子化学品、光刻配套材料，长期供货韩系存储工厂
南大光电：ArF 光刻胶、电子特气，进入三星供应链验证
晶瑞电材：光刻胶配套、湿化学品，海外存储厂批量客户
多氟多、中欣氟材：电子级氢氟酸、含氟电子化学品，韩国晶圆制造刚需耗材
昊华科技、金宏气体、和远气体：电子特气、大宗工业气体，存储晶圆制造必备
安集科技：抛光液，适配三星存储先进制程抛光需求
2. 半导体基板 / PCB（AI 算力、存储模组核心载体）
兴森科技：IC 封装基板、高端 PCB，三星、SK 海力士稳定供应商
生益科技、生益电子：覆铜板，配套韩企 AI 服务器、存储模组
深科技：存储封测、内存模组代工，对接韩系存储芯片下游组装需求
3. 硅片、靶材、零部件
中欣晶圆：12 英寸半导体硅片，海外存储厂商拓展客户
江丰电子、有研新材：高纯溅射靶材，晶圆制造核心耗材
风华高科：片式电容电阻等被动元器件，三星电子、算力服务器配套
三、半导体设备配套
新恒汇：半导体封装设备、测试配套，对接韩企封测扩产
长川科技：存储芯片测试设备，适配 SK、三星存储产线检测需求
华峰测控：模拟 / 存储芯片测试设备，海外晶圆厂客户覆盖韩国
四、航天航空主线（韩华、斗山航天产业带投资）
1. 航空航天结构件、零部件
广联航空：航空机身、火箭结构件，航空制造配套出口潜力
中航光电：航天连接器、高速线缆，卫星、运载火箭通用配套
金利华电：航天特种绝缘材料，适配火箭发动机、卫星舱体
春晖智控：航天流体控制阀门，航天动力系统配套
2. 航天高端新材料
宝武碳业：碳纤维复合材料，火箭、卫星轻量化结构材料
光威复材：航空航天碳纤维，韩华航空发动机轻量化部件上游
西部材料：高温合金、稀有金属材料，航空发动机热端部件原料
3. 卫星、航天电子配套
天孚通信、中际旭创：高速光模块，卫星星间通信、地面算力基站配套
海格通信：卫星通信终端、雷达设备，韩国卫星产业配套供应商
五、AI 算力配套（韩国同步布局 AI 数据中心）
兆易创新：存储芯片设计，受益全球 AI 存储需求上行周期
中际旭创、新易盛：高端光模块，韩企 AI 算力中心建设核心硬件
立讯精密：服务器、算力硬件代工，海外头部科技企业长期合作
六、题材分层排序
核心弹性主线（三星 / SK 直接供应链）：雅克科技、兴森科技、深科技、南大光电、金宏气体
航天产业带受益（韩华 / 斗山航空航天）：广联航空、中航光电、光威复材、春晖智控
存储设备 & 耗材配套：长川科技、江丰电子、多氟多、风华高科
AI 算力硬件配套：兆易创新、中际旭创、新易盛、立讯精密
风险提示：内容仅基于新闻产业逻辑梳理题材关联，不构成任何投资建议；企业对韩供货营收占比、订单落地进度存在不确定性。 |
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