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先导智能:公司拥有HVLP复合铜箔相关设备的底层技术储备,现阶段以锂电复合铜箔与传统铜箔成套装备为主

时间:2026-06-16 19:32:27  来源:  作者:六一中路官网

06月16日讯,有投资者向先导智能提问, 请问贵公司,ai用的HVLP复合铜箔的核心设备(阴极辊生箔机+表面处理线)紧缺,公司考虑接入吗?

公司回答表示,您好!公司拥有HVLP复合铜箔相关设备的底层技术储备,现阶段以锂电复合铜箔与传统铜箔成套装备为主,针对算力所需 HVLP铜箔生箔、表面处理产线持续前瞻研发布局,将根据行业需求推进相关技术验证。感谢关注!

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