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帝尔激光：TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖

时间：2026-06-16 19:41:23 来源：作者：六一中路官网

6月16日，帝尔激光在互动平台回答投资者提问时表示，公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。公司供应链稳定，生产组织有序，能够满足客户要求的交付数量和时间。

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