06月18日讯，有投资者向新时达提问， 请问公司的晶圆半导体机器人，能否取代日本的晶圆半导体机器人？
公司回答表示，您好，公司半导体机器人能够覆盖热处理、清洗、刻蚀、薄膜、黄光、减薄、键合等前/后道半导体工艺制程，实现了设备的国产化替代，目前公司半导体机器人业务占公司业务比重较小，敬请广大投资者注意投资风险，谢谢您！
