有投资者向飞凯材料提问， 请问飞凯材料材料哪些产品可以应用于功率半导体、碳化硅和IGBT的生产？谢谢。
公司回答表示，您好，公司半导体材料领域已形成涵盖锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品（如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等）的产品矩阵，相关产品可适配功率半导体生产环节，具体应用需视下游客户的工艺要求而定。感谢您对公司的关注，谢谢！
